一分鐘了解什麼是PI膜 (Polyimide Film)
1. 何謂PI膜?
即為聚醯亞胺薄膜(POLYIMIDE FILM;PI FILM)
● 聚醯亞胺是一類分子鏈中含有環狀醯亞胺基團的高分子聚物(Polyimide,簡稱PI)。
● 聚醯亞胺(PI)薄膜是世界上性能最好的薄膜類絕緣材料,經過近50年的發展已經成為電工電子領域的重要原材料之一。
● 外觀呈黃色透明,相對密度1.39~1.45,聚酰亞胺薄膜具有優良的耐高低溫性、電氣絕緣性、黏結性、耐輻射性、耐介質性。
● 特別適宜用作軟性印製電路板基材和各種耐高溫電機電器絕緣材料。
2. 聚醯亞胺薄膜(PI膜)的特性?
其特徵在於亞醯胺環結構,高芳族含量,並且在很寬廣的溫度範圍之內(-269~400℃)
具有穩定而優異的物理、化學、電氣以及機械等性能,因此其材料本身的熱穩定性高,
耐輻射也耐熱,更允許在溫度高達500℃下加工,也具有低介電常數,是良好的絕緣體,
在電氣零組件應用上效果極佳,並且具有優異的機械性能,以及堅韌的塗層以及抗酸、抗溶劑。
3. PI膜的生產製備為何?常用的合成方法主要是由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二氨基二苯醚(ODA)為原料的PI樹脂之化學合成反應式及其分析結構。
下圖所示:
PI 膜的製造過程則是在PI高分子的兩個步驟中間加入流涎、乾燥、拉伸等步驟,
使PAA溶液變成PPA膜後再進行亞胺化處理,從而生產出PI膜。
4. PI薄膜的產品應用
由於PI薄膜具有良好的耐高低溫性能、環境穩定性、力學性能以及優良的介電性能,在眾多基礎工業與高技術領域中均得到廣泛應用。
1、軟性電路板
軟性電路板的銅箔基板(FCCL)以及軟性電路板(FPCB)的保護層(Coverlay)的應用最普遍,且市場也最大。
2. 絕緣材料
電機電子設備絕緣、耐高溫電線電纜、電磁線、耐高溫導線、絕緣復合材料等。
3. 電子產業領域
印刷電路板的主機板、手機、離手機、鋰電池等產品。一般來說常用是25um以下的PI膜。
4. 半導體領域應用
微電子的鈍化層和緩衝內塗層、多層金屬層間介電材料、光電印刷電路板的重要基材。
5. 非晶矽太陽能電池領域
透明的PI膜可作為軟性的太陽能電池底板。超薄的PI膜可應用於太陽帆(光帆)。
5. 全球PI膜產業概況
PI薄膜生產商開發了多種商品化的高性能PI膜,由於研發層次及難度很高,
目前PI薄膜產業以杜邦(Dupont)、日本宇部興產(Ube)、鐘淵化學(Kaneka)、
日本三菱瓦斯MGC、韓國SKCK-OLONPI和台灣地區有達邁及各家廠商。
若有PI膜、PI膠帶的需求,請立即與我們聯繫!
|
相關商品
-
何謂熔融指數(MI) ?
熔融指數是一種表示塑膠材料加工時流動性的數值,對塑膠加工是極為重要的加工條件參數。MI值越大表示塑膠的流動性越佳;MI值越小則代表塑膠的流動性越差。
-
什麼是共擠押出技術 (Co-Extrusion)?
共擠押出技術其特點在基材層與黏著層完全熔合所押出的膠膜本身,一體成形,長期貼合也不會殘膠,可客製化,達到成本降低製程簡化的目的。
-
60秒了解食品包裝膜的「防霧原理」
了解一般薄膜上為什麼會起霧?食品包裝膜為何需要有防霧效果?防霧膜的防霧機制原理為何?防霧膜的製作有哪二種?食品包裝防霧膜該如何選擇?
-
3分鐘讓你了解什麼是黏著理論
黏著理論涵蓋黏著劑的分子結構、動力學及熱力學上之研究,將黏著現象分為五點來探討:1.物理吸附 2.擴散 3.靜電 4.機械性交互鎖扣 5.化學鍵結。
-
測試「初期黏著力」的3大方法
常見的初期黏著力的測試方法可分為三大類:1.滾球試驗法 (Rolling ball method) 2.速黏試驗法(Quick stick) 3.探針試驗法 (Probe tack)。
-
什麼是初期黏著力(TACK)?
感壓黏著劑在極輕微的壓力下和極短的接觸時間內即可與其它物體的表面產生黏合作用,這種獨特的性質就黏著術語而言,就是所謂的初期黏著力(Tack)。
-
短時間內讓你了解MOPP薄膜(MOPP Film)
MOPP為「單向拉伸聚丙烯薄膜」的簡稱,拉伸方向為機械方向,機械方向具有高抗張強度、質輕、透明、無毒、防潮以及很好的單向撕裂性能。
-
快速了解什麼是「BOPP薄膜」(BOPP Film)
BOPP是Biaxially Oriented Polypropylene的簡稱,即「雙向拉伸聚丙烯薄膜」,BOPP 薄膜的水氣阻隔性可以說是所有塑膠薄膜材料中最好的!