矽膠薄膜密封技術升級，完美密合無氣泡

矽膠薄膜密封技術升級，完美密合無氣泡
 

想跟您分享一項全新的矽膠薄膜密封技術

這項技術將有效提升產品的品質與製程效率，

非常適合應用於需要使用矽膠材質的產業。

傳統的矽膠薄膜密封方式，常常會遇到一些惱人的問題，

例如，薄膜與矽膠之間的密合性不足，

容易產生惱人的氣泡或漏膠的狀況。

這些缺陷不僅影響產品的外觀，

更可能造成產品的功能失效。

這個創新技術，採用了改良式的 雙層塑膠薄膜 緊密包裹矽膠的方法。

為了讓薄膜與矽膠能夠完美密合，我們在薄膜表面進行特殊處理。

具體來說，我們會使用 等離子體處理 或 電子束處理 的方式，

來改善薄膜的表面特性，使薄膜更容易與矽膠緊密結合。

更棒的是，整個密封過程都是在 真空環境 下進行。

如此一來，可以完全杜絕氣泡的產生，

並且確保薄膜與矽膠之間的密合度，

避免漏膠的狀況發生。

這項新技術具備以下優勢：

🔶 完美密合，杜絕氣泡:

讓您的產品外觀更加精美，功能發揮更加穩定。

🔶 自動化製程:

降低依靠人工操作的比例，提升產線的穩定性與良品率。

🔶 真空環境:

杜絕漏膠的可能性，確保產品的品質。

舉例來說，

這項技術可以廣泛應用於像是醫療用品、電子產品、

光電產業等需要使用到密閉式矽膠零件的領域。

除了上述提到的技術亮點以外，

我們也取得了該專利的完整保護。

專利文件中詳細描述了密封的流程與方法，

包含：

🔶 提供 第一層 和 第二層塑膠薄膜。

🔶 藉由等離子體處理或電子束處理的方式，改善薄膜表面的 潤濕性，使其更容易與矽膠密合。

🔶 在真空環境下，將處理過的薄膜與矽膠依序疊合，並以熱封的方式將薄膜牢牢黏接在一起。

相信這項創新的矽膠薄膜密封技術，

將會為您的生產製程帶來顯著的提升。

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