矽膠薄膜低溫製程 打造超強黏著力

矽膠薄膜低溫製程 打造超強黏著力

近年來，隨著電子產品的快速發展，

各項材料的性能也面臨著更高的要求。

其中，用於電子元件的矽膠薄膜，

需要具備優異的絕緣性、耐熱性、穩定性，

同時還要與其他薄膜材料有良好的黏著力，

才能確保產品的穩定運行。

傳統的製備矽膠薄膜的方法，

需要將塗佈溶液加熱到 300°C 以上的高溫才能成膜。

然而，高溫製程不僅耗費能源，而且可能會損壞其他薄膜材料，

降低產品良率。

「低溫製程高黏著力矽膠薄膜」技術有效解決傳統製程的痛點，矽膠薄膜技術邁向新境界！

＊「低溫製程高黏著力矽膠薄膜」技術如何運作？

此技術採用三步驟的低溫製程，打造出具有超強黏著力的矽膠薄膜：

1. 塗佈成膜：

將矽膠溶液塗佈於基板上，並在低於 150°C 的低溫下乾燥，形成初步的矽膠薄膜。

2. 氧氣等離子體處理：

將初步成型的矽膠薄膜放入氧氣等離子體中進行處理。等離子體就像無數帶電荷的微粒，可以活化矽膠薄膜表面，使其更易與其他材料黏合。

3. 後續加熱：

經過等離子體處理的矽膠薄膜，在較高的溫度 (150°C 以上) 下進行後續加熱，進一步強化薄膜的性能。

＊「低溫製程高黏著力矽膠薄膜」的優點

🔶 低溫製程：

降低製程能耗，同時避免因高溫損壞其他薄膜材料。

🔶 超強黏著力：

經過等離子體處理，可顯著提升矽膠薄膜與其他材料的黏著力，確保電子元件的穩定性。

🔶 簡化製程：

省去傳統高溫烘烤步驟，縮短製程時間，提高生產效率。

高黏著力矽膠薄膜可廣泛應用於各種電子元件的製備，

例如：

🔶 超大規模集成電路：

作為絕緣層，確保電路穩定運行。

🔶 液晶顯示器：

作為取向膜，控制液晶分子的排列方向，呈現清晰的畫面。

採用「低溫製程高黏著力矽膠薄膜」技術，

不僅能降低生產成本、提高生產效率，

更能確保電子產品的品質穩定性。

對於追求高效、節能、高品質的電子產品製造商，

「低溫製程高黏著力矽膠薄膜」絕對是好選擇！

＊技術名詞解釋：

◉ 矽膠薄膜：

由矽元素構成的薄膜材料，具有優異的絕緣性、耐熱性和穩定性。

◉ 等離子體：

由帶電荷的粒子組成的特殊氣態。

◉ 黏著力：

不同材料表面間互相粘附的力。

◉ 基板：

沉積薄膜的載體材料。

◉ 溶液：

溶劑中均勻分散的溶質所形成的混合物。

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