全新薄膜技術！打造更精細的電路圖案

今天想跟您介紹一項薄膜技術，將有助於提升電子產品的製造精度。

傳統的電子產品電路會使用許多微小的電路圖案，

就好比是城市的道路網路一樣，越細膩複雜的功能就越強大。

然而，在製作這些電路圖案的過程中，會遇到一些挑戰。

其中一個關鍵的材料是光刻膠，就像是用來繪製電路圖案的模板。

光刻膠薄膜底下，通常會有一層叫做「防反射矽膠薄膜的薄膜」。

顧名思義，它的作用是降低光線的反射，

讓光線可以更有效地穿透光刻膠，利於電路圖案的形成。

但是，傳統的防反射矽膠薄膜存在一些缺點。

當刻蝕電路板 (去除不需要的薄膜) 時，防反射薄膜也容易被去除，

進而影響光刻膠的性能，導致電路圖案的精度下降。

這篇新技術提出了一個巧妙的解決方案！

研發出一種特殊的雙層防反射矽膠薄膜。

底層的薄膜擁有較高的矽含量，讓它更加堅固耐刻蝕，

可以有效保護上層的薄膜。上層的薄膜則具有較低的矽含量，

能與光刻膠緊密结合，提升光刻膠的性能。

簡單來說，就像蓋房子一樣。

地基 (底層矽膠薄膜) 需要堅固耐用，才能承載上層的結構。

牆壁 (上層矽膠薄膜) 則需要與屋頂 (光刻膠) 緊密貼合，避免漏水。

使用這種雙層防反射矽膠薄膜的基板，

具有以下優點：

🔶 提升電路圖案的製程精度：

更細緻、更精確的電路圖案，讓電子產品的功能更加強大。

🔶 增進光刻膠的性能發揮：

光刻膠的穩定性更好，有助於電路圖案的完整性。

🔶 簡化電路製造的流程：

提高生產效率，降低製造成本。

除了特殊設計的雙層防反射薄膜以外，

我們也提供了生產這種基板的方法，

以及利用該基板進行電路圖案刻蝕的製程。

這項技術將會顯著提升在電子產品製造方面的競爭優勢。

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