薄膜材料引領電路板新格局,超薄、高效、低訊號損耗
科技日新月異,
電子產品也不斷朝著輕薄、高效的方向發展。
然而,電路板作為電子產品的核心部件之一,
其材料性能卻限制了整體效能的提升。
傳統電路板材料往往在降低訊號損耗和高頻傳導方面難以達到理想的效果。
突破性的薄膜材料技術,
將引領電路由高頻段傳輸進入新世代!
降低訊號損耗的關鍵
大家或許知道,
訊號在傳輸過程中會衰減,
就像廣播電台的訊號越遠就越微弱一樣。
在電路板中,訊號的衰減會影響電子產品的運作效能。
因此,降低訊號損耗是電路板材料研發的一大難題。
技術的核心 - 特殊配方薄膜
新型薄膜材料,
採用了具有超低電損耗的聚合物為基材,
並在其表面添加了一種特殊的配方。
特殊配方的關鍵在於其表面的高濃度功能性化合物。
就好比房屋牆壁表面塗抹了一層特殊的黏著劑,
可以牢牢地抓住金屬導線,讓訊號暢通無阻。
優異特性 助力高效傳導
新穎的薄膜材料擁有以下優點:
🔷 1.超低電損耗:
有效降低訊號傳輸過程中的衰減,提升電路板的傳導效率。
🔷 2.卓越的附著力:
特殊配方薄膜表面高濃度的功能性化合物,能牢固地黏附銅箔等金屬導線,確保電信號的穩定傳輸。
🔷 3.輕薄高效:
本材料本身非常輕薄,有利於電子產品著輕薄化發展。
廣泛應用前景
該材料除了應用於高速運作的電路板之外,
還適用於行動裝置、5G通訊等領域,
助力下一代電子產品的高效傳輸!
創新的薄膜技術將引領電路由高頻段傳輸進入新世代,
為下一代高效電子產品奠定的基礎。
*延伸閱讀 :
|
相關商品
-
TPE薄膜的創新技術,提升微流控晶片的性能
TPE薄膜技術提升微流控晶片性能,其精準控制液體釋放和優異密封性質,適用於醫學與化學領域的檢測。
-
TPE複合薄膜技術,兼具高強度與高韌性
TPE複合膜技術,結合聚烯烴和彈性體,提升站立式包裝袋韌性與挺立性,適合尖銳物品和重型包裝。
-
TPE增强型薄膜開發技術,提升包裝韌性與美觀
TPE薄膜結合聚烯烴與S-TPE,增強韌性及延展性,提升外觀質感,適合耐久性要求高的食品、藥品包裝。
-
TPEE薄膜,打造耐用環保的裝潢飾材
TPEE膜作為裝潢基材層,兼具環保及加工性優勢,提高飾材强度與耐污染性,適合多功能裝飾應用。
-
TPE膜用於微流控閥門技術,製備微流控晶片裝置
新型微流控閥門技術透過TPE膜達成高效接觸黏合,減少製造複雜性,提升閥門操作靈活性,應用於醫檢、化學及細胞研究。
-
PP/TPE多層膜,食品、醫療用品的包裝袋方案
新型PP/TPE多層複合薄膜保持高透明度與彈性,避免使用有害物質,滅菌後仍保持清晰可視,適用於食品和醫療包裝。
-
TPE/PA多層膜技術,取代傳統HDPE材料
採用TPE/PA多層膜技術製成的新型薄膜管,克服了傳統HDPE材質限制,提升非開挖修復的效率與防水防滲性,將大幅改善。
-
無矽熱塑性彈性體TPE膜 保護脆弱零件解決方案
TPE薄膜以特殊紋理固定脆弱零件,無矽膠材質提供廣泛安全應用,適用於電子、光電、醫療等多領域,客製纹理滿足各種需求。