載帶薄膜技術！ 助力優化自動化組裝流程

---

 

 

 

電子零件的體積不斷縮小，

 

 

傳統的散裝元件已經難以滿足高速表貼機的需求。

 

 

因此，帶狀供料技術應運而生，成為表面黏著技術中不可或缺的一環。

 

帶狀供料技術採用薄膜載帶盛裝電子零件，

 

 

載帶上會覆蓋一層稱為封裝帶(Cover tape)的薄膜，

 

 

用於固定並保護零件。

 

 

然而，傳統的封裝帶處理方式存在一些缺陷，

 

 

 

 

例如：

 

 

🟡 1.封裝帶在拆卸過程中容易造成污染及耗損。

 

 

🟡 2.處理後廢棄的封裝帶需要額外的人工整理，增加製造成本。

 

 

🟡 3.傳統的封裝帶機台不易處理可拼接的載帶，需要頻繁更換料盤，降低生產效率

 

 

 

 

一項改良的可拼接式封裝帶送料技術，

 

針對傳統封裝帶處理方式的痛點提出解決方案！

 

 

 

此核心技術在於 「封裝帶導引及回收路徑」。

 

 

傳統機台的封裝帶導引及回收路徑設計並不完善，

 

 

容易造成封裝帶偏移及堵塞，影響生產的穩定性。

 

 

 

 

改良後的V 型導軌和O型環驅動裝置

 

 

則可以有效解決上述問題：

 

 

 

🔶 V 型導軌能夠將封裝帶的運行方向精準地 導引至下方回收區。

 

 

🔶 O 型環驅動裝置利用摩擦力穩定輸送封裝帶，且O型環可拆卸設計，方便清潔及更換，延長使用壽命。

 

 

🔶 封裝帶槽採用曲面曲線設計，以及表面經過特殊處理，可使封裝帶在槽內更為服貼，提高單位空間的封裝帶容納量。

 

 

 

 

技術優勢:

 

 

🔴 1.適用於 可拼接式薄膜載帶，無需頻繁更換料盤，提升生產效率。

 

 

🔴 2.改善的封裝帶導引及回收路徑，使生產過程更加穩定高效。

 

 

🔴 3.可拆卸式O型環設計，方便維護保養，降低製造成本。

 

 

 

携手邁向綠色製造！

 

 

傳統的封裝帶處理方式往往會產生額外的廢棄物，

 

增加環境負担。改良後的封裝帶送料技術，

 

提升了生產效率，更採用可回收的設計理念，

 

助力企業實踐綠色製造的願景。



 

＊延伸閱讀 :