雷射技術解決SMT製程中薄膜分條的難題

 

 

 

 

 

 

傳統供料機使用的 封裝帶(Cover tape) 處理方式繁瑣且低效，

 

例如需要單獨回收，造成製程的複雜性。

 

 

介紹一種解決方案

 

- 雷射分條技術 -

 

助您提升SMT製程的效率及降低成本！

 

 

 

傳統封裝帶處理的瓶頸

 

傳統SMT供料機使用載帶盛裝電子零組件，

 

並覆蓋一層薄膜的封裝帶加以固定和保護。

 

 

 

但是，傳統的封裝帶處理存在以下缺點：

 

 

✦ 1. 需要額外的回收裝置: 取出零組件後，還需要处理廢棄的封裝帶，增加製程的複雜性。

 

 

✦ 2. 耗時費工，降低效率: 移除封裝帶往往需要人工操作，不但耗費時間，還容易造成錯誤。

 

 

✦ 3. 增加成本及造成廢棄物: 傳統的回收裝置可能造成堵塞等問題，額外增加成本和產生廢棄物。

 

 

 

 

雷射式薄膜分條 - 省時省力的創新技術

 

 

 

雷射薄膜分離技術針對傳統封裝帶處理的痛點，

 

提出全新的解決之道！

 

 

 

🔸 1.可分離的封裝帶:

 

改良後的供料機採用特殊設計的封裝帶，可在需要時於特定位置利用雷射能量進行「分離」，方便機器拾取電子零組件。

 

 

 

🔸 2.自動化處理，減少廢棄物:

 

分離後的封裝帶碎屑會和載帶一起被收集到廢料盒中，无需再使用额外的回收装置，更簡化製程且符合环保理念。

 

 

 

技術原理揭密 - 雷射能量的巧妙運用

 

 

雷射分條供料機是如何利用雷射處理封裝帶的呢？

 

 

 

⭐ 1.雷射切割:

 

供料機會利用雷射聚焦的能量，在封裝带上按照设定位置切割出一直線，將封裝帶部分分離，便於後續的零組件拾取。

 

 

⭐ 2.分離導引:

 

經由雷射切割後的封裝帶碎屑會被巧妙地導引至機器内部的廢料收集槽，而不會影響到上方電子零組件的取放作業。

 

 

 

雷射薄膜分離技術的優勢

 

雷射分離技術的應用將為SMT製程帶來諸多優勢：

 

 

 

✅ 1.簡化製程，提升效率:

 

無需單獨處理封裝帶，減少人工操作的時間，提高生產效率。

 

 

✅ 2.降低成本:

 

由於無需使用額外的回收装置，减少了成本支出。

 

 

✅ 3.更少的廢棄物:

 

分離後的封裝帶碎屑可以和載帶一起回收，減少了廢棄物的產生，符合環保理念。

 

 

✅ 4.更高的穩定性:

 

雷射切割的過程精準可控，相比傳統的切割方式，更加穩定可靠，減少了耗材損壞的可能性。

 

 

 

雷射分條供料機搭配的是一種多層薄膜技術，

 

通過雷射能量進行局部加熱，

 

使封裝帶的特定區域汽化形成切口，

 

從而達到分離的目的。

 

 

 

不僅顯著提高生產效率，

 

更減少製程中的耗材使用，

 

降低成本。

 

 

 

 

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