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  • 易撕薄膜技術,提升電子元件生產效率

新型耐高溫易撕薄膜,可直接於載帶上烘烤電子元件,簡化生產流程。特殊設計的撕裂起始點,方便取用元件,提升生產效率,降低損壞風險。

 

易撕薄膜技術,提升電子元件生產效率

 

 


 

 

 

 

現代的電子產品琳瑯滿目,

 

不論是智慧型手機、筆記型電腦還是家電用品,

 

 

 

都仰賴密密麻麻的電子元件組成。

 

然而,在生產組裝的過程中,

 

如何有效率地存放、運送這些微小的電子元件是一項挑戰。

 

創新的Cover tape,

 

將協助您簡化程序、提升良率、降低成本!

 

 

 

傳統方式的瓶頸:高溫烘烤的挑戰

 

 

以往的載帶通常由塑膠材料製成,

 

盛裝電子元件的凹槽排列於薄膜上。

 

 

 

為了去除可能殘留在元件中的水分,

 

必須將其放入烘箱中烘烤。

 

 

 

但是,

 

傳統cover tape的材質往往耐不住高溫烘烤的考驗,

 

容易變形或與元件黏著,

 

造成損壞或是撕除不易的窘境。

 

更甚者,高溫還會使傳統黏合劑失效,

 

使得cover tape難以牢固黏附於載帶上。


 

 

薄膜材料的突破

 

 

新式載帶和cover tape採用了改良的多層薄膜配方,

 

不僅堅固耐用,

 

還能抵抗高達攝氏125度左右的烘烤溫度。

 

這項突破使元件在載帶中完成烘烤乾燥的程序成為可能,

 

大幅簡化了生產流程、節省了寶貴的人力物力。

 

 

 

撕條簡易 助您快速存取

 

 

考量到生產效率,

 

我們在cover tape上加入了設计的撕裂起始點,

 

例如切口或弱化線。

 

這些設計能協助您輕鬆撕開cover tape,

 

方便存取内部的電子元件,

 

而不會傷及元件本身。

 

部分機種更配有易撕條薄膜,

 

引導撕裂方向,

 

讓您更加省時省力。

 

 

其他優點

 

 

1.除了耐熱之外,新式載帶和cover tape還可具備防靜電的特性,避免靜電帶來的元件損壞風險。

 

 

 

2.某些款式可以選擇添加金屬粒子塗層以進一步提升防靜電的效果,並附加上耐磨耗損的表層增加使用壽命。

 

 

 

提升良率、降低成本的最佳選擇

 

 

 

 

綜上所述,新式cover tape具備以下優勢:

 

 

 

 

1.耐高溫烘烤,簡化生產流程。

 

 

2.易撕條薄膜配方及撕裂起始點設計,方便存取元件。

 

 

3可添加.防靜電特性,降低元件損壞風險。

 

 

4.可選用易撕條薄膜,提高作業效率。

 

 

 

 
 
 
 
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