多層結構矽膠導熱膜，散熱性能再提升！

多層結構矽膠導熱膜，散熱性能再提升！

現今電子產品效能不斷提升，

也帶來更高的發熱量。

為了避免過熱造成產品損壞，

高效的散熱系統就變得非常重要。

而 導熱薄膜 作為關鍵材料之一，

在電子產品散熱中扮演著重要角色。

傳統的矽膠導熱薄膜雖然具有一定導熱性，

但是在使用上卻存在一些缺點：

1. 易變形:

傳統薄膜往往較為柔軟，在安裝過程中容易擠壓變形，影響散熱效果。

2. 難拆卸:

薄膜的雙面都具有黏性，拆卸時容易沾黏芯片或散熱器，造成損壞且不易重複使用。

3. 導熱效率不足:

隨著電子產品發熱量提升，傳統薄膜的導熱性能可能難以滿足需求。

針對這些問題，升級版矽膠導熱薄膜，

採用了獨特的多層結構設計，有效解決痛點：

1.強化薄膜層:

我們在薄膜表面添加了一層特殊處理的薄膜層，經強化後具有一定的硬度不易變形，可以承受較大的安裝壓力，確保散熱片與芯片緊密貼合，發揮更好的散熱效果。

2.易於拆卸:

強化薄膜層僅存在於薄膜的一側，另一側則保持原有的矽膠特性。這樣一來，在需要拆卸薄膜時，僅會粘附於散熱器一側，方便撕除，減少對芯片或薄膜的損傷，並且可以重複使用，更加環保節約。

3.提升導熱性:

強化薄膜層的加入，除了增加薄膜的強度以外，還維持其高導熱性能。

因此，升級版薄膜可以兼顧散熱效率和易用性。

這項技術的製作方法也十分巧妙。

在未固化的樹脂薄膜上覆蓋含有導熱填充物的矽膠，

接着在頂部添加另一層樹脂薄膜。

其中，頂部樹脂薄膜的表面經過特殊處理，

可以與一種含有矽氫基的材料發生反應。

經過加熱固化後，

薄膜表面的矽膠層會與矽氫基材料發生反應而強化成薄膜層，

就形成了具有上述優點的升級版導熱薄膜。

升級版矽膠導熱薄膜的優點包括：

🔶 改善散熱性能： 強化薄膜層確保芯片與散熱器緊密貼合，提升散熱效率。

🔶 方便安裝： 薄膜的一側經過強化不易變形，安裝過程更加輕鬆。

🔶 易於拆卸： 可重覆使用，降低成本且更環保。

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