整合式封裝帶，保障電子零件，提升生產效能

整合式封裝帶，保障電子零件，提升生產效能

電子產品常採用表面黏著技術進行生產，

製程中需要將微小的電子零件放置於載帶上，

再以「封裝帶 (cover tape)」加以覆蓋保護，

避免零件在運送過程中遺失或損壞。

然而，傳統的封裝帶在使用後需要從載帶上移除，

造成以下問題：

⚠️ 1.效率低下:

撕除封裝帶需要耗費額外的時間和人力。

⚠️ 2.成本增加:

額外的處理程序增加了製造成本。

⚠️ 3.廢棄物增加:

撕除下來的封裝帶需要額外處理，造成廢棄物增加。

「整合式封裝帶」，有效解決上述問題！

整合式封裝帶的結構

有別於傳統封裝帶，

「整合式封裝帶」採用獨特的多層薄膜結構，

巧妙地將封裝帶的功能整合於載帶本身：

🟠 1.基材:

構成載帶的主體部分，提供強度和支撑，使零件穩固地固定於其上。

🟠 2.第一層封裝薄膜:

覆蓋於基材上的一層薄膜，負責固定零件。

🟠 3.第二層封裝薄膜:

與第一層封裝薄膜相對應的另一層薄膜，共同起到固定零件的作用。

這兩層封裝薄膜並非完全覆蓋基材，

而是留有一段「間隙」存在於薄膜之間，

恰好位於載帶的凹陷處，

也就是放置零件的位置。

高效、便捷的零件存取

「整合式封裝帶」的巧思設計在於封裝薄膜的可分離性：

平時，第一層和第二層封裝薄膜緊密貼合，

牢牢固定住凹陷處的零件。

在需要存取零件時，

可在薄膜間的間隙插入分離工具，

將封裝薄膜稍微撐開，

便能輕鬆地將零件放入或取出，

省時又省力！

分離工具取出後，

封裝薄膜又會自動貼合，

繼續保護零件。

整合式封裝帶的優勢

🔷 1.效率提升:

無需再花費時間撕除封裝帶，顯著提高生產效率。

🔷 2.成本降低:

免除額外的封裝帶處理程序，降低製造成本。

🔷 3.減少廢棄物:

不再產生額外的封裝帶廢棄物，符合環保理念。

整合式封裝帶的廣泛應用

「整合式封裝帶」適用於各種採用SMT技術的電子產品生產，

例如：手機、電腦、通訊設備、消費性電子產品等等。

借其高效、便捷、環保的優點，

「整合式封裝帶」必將成為 SMT 製程的一大革新，

助力電子產業邁向更卓越的未來！

技術人員註解

封裝帶(cover tape)通常由多層薄膜製成。

整合式封裝帶的設計巧妙利用薄膜的「可分離性」。

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