強韌耐用的載帶薄膜，提升半導體生產效能

 

 

 

 

半導體產業是現代科技的核心，

 

其製造過程複雜且精密。

 

 

其中，將晶圓切割成單一晶片並進行封裝的步驟，

 

需要使用到載帶薄膜。

 

 

 

 

傳統的載帶薄膜在生產過程中容易受到損壞，

 

影響生產效率和產品良率。

 

為解決這個問題，創新的「強化型載帶薄膜」。

 

 

 

強化型載帶薄膜的結構與功能

 

 

這款載帶薄膜至少由兩層材料組成：

 

 

🔶 1.基材薄膜：

 

提供載帶的基本結構，用於承載晶片。

 

 

🔶 2.強化薄膜：

 

由高強度合成樹脂製成，貼附在基材薄膜的周邊，提供額外的保護。

 

 

 

在強化薄膜上設計有齒孔，方便與生產設備連接，並在切割時形成精準的分割線。

 

 

強化型載帶薄膜的優勢

 

 

🟢 高強度耐用：

 

強化薄膜能有效防止載帶在生產過程中受到損壞。

 

 

🟢  提升產能：

 

減少因載帶損壞而造成的停機時間，提高生產效率。

 

 

🟢  精準切割：

 

齒孔設計確保載帶的精準切割，減少廢料產生。

 

 

🟢 多功能性：

 

可應用於各種尺寸和規格的晶圓。

 

 

 

透過強化型載帶薄膜，

 

能有效提升半導體生產的穩定性和效率，

 

降低生產成本，提高產品良率。

 

 

 

未來展望

 

隨著半導體產業的持續發展，

 

對載帶薄膜的要求也會越來越高。

 

 

 

持續研發創新，

 

推出更多符合市場需求的載帶薄膜產品，

 

提供更優質的解決方案。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

＊以上為塑膠薄膜材料網整理分享, 

 

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