抗靜電封裝帶，讓晶片運輸更安全，降低損壞

電子產品常採用表面黏著技術進行生產。

製程中，需要將微小的電子零件，

例如晶片，放置於稱載帶的塑膠薄膜上，

並以另一層薄膜「封裝帶 (cover tape)」覆蓋加以保護。

然而，傳統的封裝帶存在一些缺點：

1.容易造成靜電危害:

傳統封裝帶容易累積靜電，可能損壞晶片等敏感電子零件。

2.黏附力不均勻:

傳統封裝帶的黏著劑可能導致晶片黏附不牢固，在運輸過程中掉落。

3.分離不易:

使用時需要撕除封裝帶，耗費時間且容易造成材料浪費。

創新型「抗靜電封裝帶」解決以上問題，

讓晶片運輸更加安全高效！

「抗靜電封裝帶」的巧妙結構

「抗靜電封裝帶」採用了特殊的多層薄膜結構，

具有以下特點：

🔸 1.基材層:

構成載帶的主體部分，提供強度和支撑力。

🔸 2.黏著強化層:

提高晶片與基材的黏附力。

🔸 3.抗靜電層:

擁有導電性，可以中和靜電荷電，防止靜電擊穿損壞晶片。

🔸 4.密封層:

位於封裝帶的最上層，用於將封裝帶黏附於載帶上。

「抗靜電封裝帶」的獨道設計

「抗靜電封裝帶」在抗靜電層的表面巧妙地加入了微小的凹凸點結構。

這些凹凸點結構的尺寸非常精細，

只有0.5到50微米，相當於頭髮絲的千分之一！

這種設計可以增加封裝帶與晶片的接觸面積，

使晶片黏附得更加牢固，避免運輸過程中掉落。

結構點間的空隙可以防止封裝帶與晶片完全貼合，

避免因靜電累積而造成的損壞。

「抗靜電封裝帶」的優勢

✅ 1.提升晶片良率:

有效防止靜電危害，降低晶片損壞的機率。

✅ 2.運輸更穩定:

凹凸點結構的設計讓晶片黏附更加牢固，減少運輸過程中的掉落風險。

✅ 3.操作便捷:

無需撕除封裝帶，直接存取晶片，提高生產效率。

✅ 4.節省成本:

免除撕除封裝帶的耗損，降低材料的使用量。

＊延伸閱讀 :