Cover Tape熱封載帶薄膜，提升電子零件保護力

Cover Tape熱封載帶薄膜，提升電子零件保護力

電子零件的體積持續縮小，

對於其存放和運輸提出了更高要求。

本文將要介紹一項的封裝載帶技術，

它可以幫助您更有效地保護和管理小型電子零件。

想像一下，

您有一系列需要存放和運輸的電阻、電容等小型零件。

傳統方法可能使用普通的塑膠袋或紙盒，

但這些方法容易造成零件的遺失或損壞。

而封裝載帶則使用兩條薄膜製成，

上層是透明的封裝帶薄膜「cover tape」，

下層是不透明的載帶。

載帶上通常會預先製成許多小凹槽，

用於放置零件。

封裝帶cover tape就像蓋子一樣，

可以覆蓋在載帶上，

將零件固定在凹槽內。

那麼，如何將封裝帶牢固地粘合在載帶上呢？

傳統方法可能使用膠水，

但是需要額外的乾燥時間，

效率低下。

新技術採用了更為高效的熱封裝技術。

這裡描述了一種新型的熱封裝技術。

該裝置包含以下幾個關鍵部分：

1.加熱履:

這是一個金屬工具，内部含有加熱元件。加熱履可以放在封裝帶上方，將熱量傳導至膠面。

2.導軌:

安裝在加熱履底部的金屬條，可以與封裝帶直接接觸。作用是輔助傳遞熱量。

3.壓力施加器:

可以是滾輪或滑塊的工具，負責在加熱軟化膠面後，將封裝帶緊密地壓向載帶，使兩者牢固黏合。

4.致動器:

一個電動馬達，可以控制加熱屢和壓力施加器的運動。例如，致動器可以將加熱履壓向封裝帶進行加熱，然後施加壓力完成黏合。

這項新技術的優點在於：

🔸 1.效率更高:

熱封裝的速度比傳統的膠水黏合快得多，可以顯著提高生產效率。

🔸 2.黏合更牢固:

熱封裝可以使封裝帶和載帶緊密黏合，提供更好的零件保護。

🔸 3.安全性:

該裝置通常會設置偏置機構，在機器斷電時，自動將加熱履移開，防止意外損傷。

也可依需求變更設計方案，例如：

🎯 1.加熱履可以具有單根或雙根導軌，分别加熱封裝帶的正面和背面。

🎯 2.壓力施加器可以是滾輪或滑塊的形式，取决於所需的壓力和操作方式。

🎯 3.致動器可以通過各種機構與加熱履和壓力施加器連接。

總而言之，

這項新型的封裝載帶熱封裝技術提供了一種高效、

牢固且安全的解決方案，

非常適合於小型電子零件的存放和運輸。