散熱封裝帶Cover tape，提升零件保護力與製程效率

表面黏著技術中各種微小的電子零件被放置於載帶上，

再以封裝帶 (cover tape) 進行密封保護，

以利於自動化製程。

然而，

傳統的封裝載帶在「易撕除」與「黏著強度」之間往往難以取得平衡。

撕除不易的封裝載帶容易造成零件損壞，

過度易撕的封裝載帶又可能導致零件掉落。

針對此痛點，創新的「散熱封裝載帶」技術由此而生！

傳統的封裝載帶通常由三層材料構成：

🔶 1.基材層：

為封裝載帶的主體薄膜，負責提供基本強度與透明度。

🔶 2.中間軟性層：

夾在基材層與膠水層之間，扮演著關鍵的角色。

🔶 3.熱熔性膠水層：

負責將封裝載帶與載帶牢固黏合。

🔶 4.依需求機能性添加：

例如需提升散熱性，可在表層或膠層添加或塗佈散熱粒子。

過去的難題在於中間軟性層的材質選擇。

過硬的材質會影響撕除便利性，

過軟的材質又可能影響黏著強度。

新式的散熱封裝載帶採用了特殊配方的茂金屬線性聚烯作為中間軟性層的材料。

這種材料兼具以下優點：

1.適中的強度:

提供良好的支撐性，確保零件在運送過程中不會鬆動掉落。

2.優異的易撕性:

撕除封裝載帶時，只需要輕微的拉力，即可輕鬆將其與載帶分離，避免因施力過大而造成零件損壞。

3.可控的剝離強度:

經過特殊配方的中間軟性層，在撕除過程中會優先與膠水層分離。

此一設計可使剝離過程更加穩定，避免因剝離強度波動造成載帶震動而引發零件掉落或損壞。

除此之外，散熱封裝載帶還具備以下特色：

🔴 1.良好的耐熱性:

確保在SMT製程中的熱風回流焊環節下不會變形或融化。

🔴 2.抗靜電性:

可防止靜電對電子零件造成損害。

🔴 3.高透明度:

方便檢視載帶上的零件狀態。

散熱封裝載帶透過創新的材料配方與結構設計，

成功地在「易撕除性」、「黏著強度」、「穩定性」以及「其他機能性」之間取得平衡。

它將有助於提升製程效率、降低作業難度，並確保電子零件的安全存儲與運輸。