分離式封裝膠帶膜，讓晶片取放更輕鬆

電子零件的體積持續縮小，

如何有效地處理及保護這些「微型零件」成為業界一大課題。

傳統的製程往往需要將零件逐一從載帶上取下，

過程繁瑣且容易造成零件沾染汚物。

分離式封裝膠帶技術，帶來高效、潔淨的製程改善！

一般來說，

電子零件會被放置在「載帶」的薄膜上，

並以另一層薄膜 ：「封裝膠帶」加以覆蓋密封。

當需要使用零件時，

就必須移除封裝膠帶，

才能將零件取出使用。

然而，

傳統的封裝膠帶在移除過程中存在一些缺點。

例如，有些膠帶需要捲起收藏，

增加耗用空間；

另一些膠帶直接分離排出，

卻容易因其本身的黏性而纏繞在一起，

降低生產效率。

新型分離式封裝膠帶薄膜技術，巧妙地解決了以上痛點。

採用了創新的 「多層薄膜」 結構，簡化取放流程：

🔶 1.基層薄膜：

為封裝膠帶提供穩固的基底。

🔶 2.膠層：

均匀塗佈於基層薄膜上，負責將封裝膠帶黏附於載帶。

🔶 3.非黏性圖案層：

以特殊配方製成的 「抗沾染塗層」，製作於膠層之上，形成一道縱向的圖案。

該圖案的寬度大於芯片本身，

但小於整个膠層的寬度。

封裝膠帶經過精密印刷技術，

在膠層上形成非黏性圖案。

這個巧妙的設計，

讓芯片僅與非黏性塗層接觸，

完全避開了下方可能沾染芯片的膠層。

因此，

在取下封裝膠帶的過程中，

芯片將保持潔淨，

完全不會沾染膠水！

這種分離式封裝膠帶還有以下優點：

⭐ 簡易的操作流程:

無需額外收納装置，直接將分離好的封裝膠帶排出即可。

⭐ 高效的生產效率:

封裝膠帶薄膜不會纏繞在一起，確保生產過程的流暢性。

⭐ 穩定的性能表現:

特殊配方的抗沾染塗層确保芯片的安全性。

此外，根據客戶需求，

封裝膠帶可選擇添加以下功能層：

🔶 1.離型性：

製作於基層薄膜的另一面，方便使用者輕鬆撕下封裝膠帶。

🔶 2.抗靜電：

添加於非黏性圖案層中，有效防止芯片累積静電。

創新的分離式封裝膠帶薄膜技術，

有效提升生產效率、降低製造成本，

同時確保電子零件的安全性處理。