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薄膜技術 | ◎ 世界文獻探討

分類名稱：薄膜技術

- 晶片傳輸的封裝帶，防靜電、抗撕裂、超清晰
- 新型封裝帶，採用多層薄膜結構，高透光基材搭配優化熱封膠配方，實現高透明、抗靜電、牢固黏合等優勢。有效保護晶片，減少運輸損壞，提升生產效率。
- 抗靜電封裝帶，讓晶片運輸更安全，降低損壞
- 傳統封裝帶易產生靜電，黏附力不足。新型抗靜電封裝帶採用多層結構，加入微米級凹凸點，有效防止靜電，提高晶片黏附力，降低損壞率，提升生產效率
- 高效緩衝膜，兼顧抗菌、緩衝與環保
- 新型複合薄膜由基材層和分散式薄膜組成，具有優異的抗菌、緩衝和阻隔性能。其網狀結構能有效阻隔氣體，保護產品。此外，採用環保材質，易於回收利用。
- 複合紙膜膠帶，兼具環保與高性能
- 複合紙膜膠帶結合紙材和塑膠的優點，具有高強度、防水、可重複使用等特性。其環保材質和多功能性使其在包裝、物流等領域具有廣泛應用前景，能有效減少環境負擔並提高工作效率。
- 玻璃保護膜，創新製程提升品質與產能
- 新型玻璃保護膜製程，透過在玻璃邊緣貼附保護膜膠帶，並精準切除，有效解決此問題。提高了產品良率和生產效率，並可應用於各種尺寸的玻璃基材。
- 功能性支撐膜，提升薄膜膠帶性能與耐用性
- 創新支撐膜由聚氨酯基材層和阻隔層組成，具有高阻隔性、優異黏著性、柔軟舒適等優點。其中，聚乙烯醇的皂化度控制是關鍵。廣泛應用各種膠帶，提升性能與滿足不同需求。
- 強韌耐用的載帶薄膜，提升半導體生產效能
- 強化型載帶薄膜在傳統載帶薄膜上增加了高強度合成樹脂層，提供更佳的耐用性，這種創新材料能有效保護晶片，提高半導體生產的穩定性，降低成本。
- 醫用膠帶薄膜，透氣舒適、防水抗菌
- 新型醫用基材薄膜由無定形聚烯烴層和聚丙烯基樹脂層複合而成，製成的醫用膠帶具有透氣、防水、黏性適中、柔軟舒適等優點。
- 載帶封裝技術，高效、精準的液晶面板生產
- 載帶封裝技術是一種創新技術，用於固定液晶面板驅動晶片。其特殊設計能快速、精準地分離晶片，提升生產效率並保護晶片。此技術可與自動化生產線結合，大幅提升液晶面板的產量與品質。
- 多層薄膜電阻技術，滿足多元化應用
- 多層薄膜電阻技術，採用厚膜材料製成多層結構，可精準控制電阻值，提升穩定性。相較傳統薄膜電阻，此技術具有更廣泛的應用前景，例如電子產品、汽車電子、醫療器械等。
- 耐高溫遮蔽膠帶，電子製造的關鍵保護
- 耐高溫遮蔽膠帶採用特殊聚合物，能耐高溫、無殘留、黏性佳，廣泛應用於電子產品製造。其優異性能能有效保護電子元件，提升產品品質。隨著電子產品的發展，耐高溫遮蔽膠帶的應用場景將更加廣泛。
- 易撕包裝膜技術，提升便利性與產品價值
- 易撕膠帶採用特殊結構，提升包裝易撕性與美觀度，其基材薄膜提供基礎，密封樹脂層確保黏合力與易撕性。此技術不僅改善消費者體驗，也符合環保趨勢。
- 整合式封裝帶，保障電子零件，提升生產效能
- 整合式封裝帶，將封裝功能整合於載帶，無需額外撕除，提升SMT生產效率，減少廢棄物，降低成本，符合環保理念。
- 熱縮封裝帶創新材料，提升SMT製程品質
- 熱縮式封裝帶，遇熱收縮簡化SMT製程。無需額外封口，自動分離，減少廢棄物。提升生產效率，降低成本，符合環保理念。
- 雷射技術解決SMT製程中薄膜分條的難題
- 雷射分條技術革新SMT封裝帶處理，可自動分離封裝帶，減少人工操作，降低成本，提升生產效率，並減少廢棄物產生，實現綠色製造。
- 載帶薄膜技術！助力優化自動化組裝流程
- 載帶薄膜技術改良式封裝帶送料技術，採用V型導軌和O型環驅動，精準導引、穩定輸送可拼接式薄膜載帶，提升生產效率減少廢棄物，實現綠色製造。
- 超薄超黏感壓膠帶技術，為鋰電池提供全面保護
- 超薄高黏感壓膠帶專為鋰電池設計，超薄、強黏、耐液態電解液，不易溶解，提升電池安全性，延長電池壽命，有助於環境保護。
- 超薄薄膜性能高效！提升電池生產效率與輕薄化
- 超薄薄膜電池電極連結膠帶，高效黏貼電極，防止溢膠，提升生產效率，助推電子產品輕薄化。
- PI多層膜打造電池外衣，強化耐熱性與防滲透性
- PI多層薄膜電池外包裝膠帶，基材堅韌、感壓膠高彈性、低滲透，有效防止電解液洩漏，提升電池安全性，適用於各種電子產品。
- 電池外包裝PI膠帶技術，提升電池安全性與可靠性
- 電池外包裝PI膠帶新技術，結合基材強度與感壓膠黏性，耐高溫、耐水、易操作，有效提升電池安全性，適用於各類電子產品。
- PI薄膜纏繞膠帶 - 鋰電池分段式封裝
- PI薄膜纏繞膠帶應用於分段式電極薄膜封裝，改善鋰電池電解液填充不均、散熱不良、變形等問題，提升電池效能與安全性，應用於行動裝置、電動車。
- 多功能薄膜配方技術，具有透氣、耐水、過濾特性
- 多功能薄膜，具有多種性能合而為一，透氣、耐水、過濾性佳，簡化製程，應用於反滲透、前滲透、氣體分離等領域。
- 功能性聚氨酯薄膜技術，強化黏力與複合材料應用
- 功能性PU膜是一種廣泛使用的薄膜材料，應用於塗料、黏著劑、紡織品等等領域。然而，傳統的薄膜黏著力有時並不理想，需要額外的處理才能改善與其他材料的黏附性能。
- 機能薄膜技術，有效降低油污黏著，緊密貼合金屬管
- 功能性薄膜材料，電荷排斥油污，牢固附著金屬，防油污、強附著、廣泛應用，助力油井高效運行，醫療器材、電子設備等領域防污減摩。
- 超強複合力PET薄膜，打造聚酯複合材料
- 聚酯薄膜材料，超強複合力PET膜，無需膠水，簡化加工，耐熱、高強度、相容性佳，應用於薄膜複合材料、電子產品保護、建築建材等領域。
- 薄膜材料引領電路板新格局，超薄、高效、低訊號損耗
- 超薄高效薄膜材料，降低訊號損耗，提升電路板傳導效率，助力輕薄高效電子產品發展。
- 多層複合薄膜技術，賦予多重機能性
- 多層複合薄膜技術結合不同材料優點，克服傳統薄膜限制，透過特殊配方中間層，增強薄膜黏合性、機械性能，生產高效、應用廣泛，將引領包裝材料發展，革新食品安全保鮮。
- 耐酸蝕的複合薄膜技術
- 耐酸蝕的複合薄膜：兼具延展性、耐酸蝕性、透光性等優勢，適用於食品包裝、電子產品、建築材料等領域。
- 高霧度PE膜，打造高質感的包裝材質
- 高霧度PE膜，霧面效果穩定一致，製程高效，成本經濟，適用於食品、化妝品等包裝，提升產品包裝價值。
- 高性能PE膜，霧度低、韌性佳，包裝應用更廣泛
- 高性能PE膜，突破傳統薄膜限制，霧度低、韌性佳，適用於食品、工業用品等包裝，展現產品，保護品質。
- MOHDPE膜，兼顧阻隔性、高強度與延展性
- MOHDPE膜採用單向拉伸製程，具有超低濕氣透、卓越撕裂強度、優異延展性等優異特性，適用於食品、醫藥、工業用品包裝等領域。
- PE薄膜高效生產技術，強度與彈性優勢兼具
- PE薄膜生產技術，透過二烯三元共聚物增強材料強度，同時保持高生產效率，適合包裝、運輸與農業等領域需求。
- 多層PE/PA薄膜，塑膠、燻蒸與包裝的創新應用
- 金屬茂聚乙烯多層PE/PA薄膜技術，提高塑膠成型、土壤燻蒸和包裝的性能，具有優異阻隔性、易剝離和高強度。
- TPE薄膜的創新技術，提升微流控晶片的性能
- TPE薄膜技術提升微流控晶片性能，其精準控制液體釋放和優異密封性質，適用於醫學與化學領域的檢測。
- TPE複合薄膜技術，兼具高強度與高韌性
- TPE複合膜技術，結合聚烯烴和彈性體，提升站立式包裝袋韌性與挺立性，適合尖銳物品和重型包裝。
- TPE增强型薄膜開發技術，提升包裝韌性與美觀
- TPE薄膜結合聚烯烴與S-TPE，增強韌性及延展性，提升外觀質感，適合耐久性要求高的食品、藥品包裝。
- TPEE薄膜，打造耐用環保的裝潢飾材
- TPEE膜作為裝潢基材層，兼具環保及加工性優勢，提高飾材强度與耐污染性，適合多功能裝飾應用。
- TPE膜用於微流控閥門技術，製備微流控晶片裝置
- 新型微流控閥門技術透過TPE膜達成高效接觸黏合，減少製造複雜性，提升閥門操作靈活性，應用於醫檢、化學及細胞研究。
- PP/TPE多層膜，食品、醫療用品的包裝袋方案
- 新型PP/TPE多層複合薄膜保持高透明度與彈性，避免使用有害物質，滅菌後仍保持清晰可視，適用於食品和醫療包裝。
- TPE/PA多層膜技術，取代傳統HDPE材料
- 採用TPE/PA多層膜技術製成的新型薄膜管，克服了傳統HDPE材質限制，提升非開挖修復的效率與防水防滲性，將大幅改善。
- 無矽熱塑性彈性體TPE膜保護脆弱零件解決方案
- TPE薄膜以特殊紋理固定脆弱零件，無矽膠材質提供廣泛安全應用，適用於電子、光電、醫療等多領域，客製纹理滿足各種需求。
- 強韌性與延展性的多層PE薄膜
- 多層PE薄膜技術，提供超強韌性與延展性，有效固定棧板貨物，並減少撕裂風險，降低包材成本並擴展包材應用。
- LLDPE薄膜配方解析，韌性與透氣性的完美均衡
- 解析LLDPE薄膜配方，完美平衡韌性與透氣性，提供出色的抗撞擊及抗彎折性能，並保持良好的加工便利性，適用於各種包装需求。
- 新PE膜配方技術，機械強度與透氣性的雙重突破
- 高性能PE薄膜配方，重新定義包裝材料標準，這款創新配方兼顧強度與透氣性，適用於多種包裝情境，為保鮮和耐用性提供了理想解決方案。
- 矽膠不怕油！新技術打造高效防油薄膜
- 氟碳彈性體薄膜能覆蓋矽膠表面，提供防油、防塵效果，保持乾爽觸感，延長產品使用壽命，適用於手機殼等電子產品防護。
- 多層保護膜技術新突破！黏貼牢固、撕膜不殘膠
- 一種多層保護膜新技術，具備牢固黏貼、不留殘膠、高強度和靈活生產等優點，廣泛應用於汽車運輸、倉儲及各種工業保護。
- 多層結構矽膠導熱膜，散熱性能再提升！
- 升級版矽膠導熱薄膜解決傳統問題，具備強化薄膜層、易於拆卸及提升導熱性等優點，有效提升散熱效率並降低使用成本。
- 矽膠脫模不再難！升級配方，輕鬆撕除不殘膠
- 複合式矽膠脫模技術，結合高硬度矽膠塗層與易撕除薄膜，改善傳統脫模問題，提升製程效率，減少模具損耗，確保產品品質。
- 全新薄膜技術！打造更精細的電路圖案
- 這項薄膜技術透過雙層防反射矽膠薄膜，顯著提升電子產品製造精度和光刻膠性能，簡化製程，降低成本，提升效率。
- 矽膠薄膜技術升級，打造優異的防潑水性能
- 當前防潑水技術面臨水汽吸附問題，藉由升級版矽膠薄膜技術，通過末端化學改良，顯著提升防潑水性能，確保表面乾淨明亮，適用於建築與日常用品保護需求。
- 矽膠薄膜低溫製程打造超強黏著力
- 低溫製程高黏著力矽膠薄膜技術，通過三步驟低溫製程，打造高黏著力矽膠薄膜，適用於各類電子元件，提升生產效率及產品品質。
- 矽膠薄膜密封技術升級，完美密合無氣泡
- 矽膠薄膜密封技術迎來重大升級，徹底解決氣泡問題，實現完美密合。新技術不僅提升了產品的穩定性和品質，還大大提高了生產效率。
- 精準控制表面粗糙度，提升薄膜抗沾黏與封合性能
- 介紹創新的聚乙烯薄膜技術，改善傳統薄膜黏著與低溫封合問題，通過精準控制表面粗糙度，提升薄膜抗黏性及透明度，適用於食品包裝等需求。
- 凝膠輻射拉伸技術，了解如何打造高強度PE膜
- 介紹凝膠輻射拉伸技術，突破傳統方法限制，提升PE薄膜強度和韌性，應用於高機能薄膜、包裝薄膜和複合材料，適合耐磨、耐高溫及高收縮性需求。
- 長鏈分支賦予PE膜超强防護力
- 介紹長鏈分支技術，在PE膜中的應用，提升其防護水氣性能及易拉伸性，用於食品、藥品和工業用品包裝。
- 預拉伸PE薄膜，延伸性強，包裝更省力
- 預拉伸PE薄膜，輕鬆完成包裝，具有優秀的延伸性和高強度，能夠緊密貼合物品，省力又不易撕裂，適用於居家、工業和搬家包裝。
- 單一材質複合薄膜，讓包裝更環保、更有效率
- 由定向拉伸製成，加上吹膜製程，製作出單一材質的複合薄膜，具有100%可回收、降低成本、高密封性、高強度與挺度等優勢。
- 印刷清晰、強度倍增的複合標籤膜
- 複合標籤薄膜，利用特殊的定向處理工藝，改善薄膜的分子排列結構，具有很好的印刷性、優異強度與挺度、防潮性等優點。
- 超高分子量聚乙烯膜的革新！打造強韌的PE薄膜
- 高效UHMWPE薄膜製程，進行以下關鍵處理，包含雙軸拉伸與雙軸收縮，可以消除薄膜的拉伸應力，讓薄膜的性能更加穩定。
- 探索高強韌PO薄膜的關鍵技術
- 高強韌薄膜技術的核心在於特殊配方的PO膜，具有降低成本、節省能源、高效生產、優異高品質之優點。
- 高效薄膜的生產技術，打造高品質PE膜
- 高效薄膜生產技術，運用特殊比例的高分子量和低分子量的聚乙烯混合物，完成生產程序，大幅降低成本，且能創造優異的薄膜性能！
- 雙面黏著薄膜：印刷行業的革命性材料！
- 雙面黏著薄膜採用PET薄膜作為基材，具有超輕超薄的特性，最大亮點在於薄膜本身的特殊處理，以及雙面皆有黏著劑塗層。
- 高韌性、高透光的尼龍保護膜，在捲尺上更加耐用
- 尼龍保護膜採用了超薄的配向性聚酰胺薄膜基材，另一表面有一層特殊的熱熔膠層，當加熱後層膠層會融化，經過長時間也不易脫落翹起。
- 超薄超黏的新選擇！高效實用的熱熔式 PET 膠帶
- 熱熔式PET膠帶，具有超輕薄、優異抗撕裂、高黏性、防水防塵等優點，適用於各種電線保護、綑綁物品與包装應用。
- 矽膠薄膜低溫製程，打造超強黏著力
- 低溫製程高黏著力矽膠薄膜，具有超強黏著力、低溫簡化製程之優點，打造更高品質的電子產品，還能降低生產成本、提高生產效率。
- 省油又耐用！新世代汽車輪胎內襯薄膜技術
- 一種特殊的多層薄膜，結合了以下三種材料：尼龍基樹脂、含油烯烴聚合物、接枝共聚物，具有降低耗油量、服貼性佳、耐用性佳與製程簡化之優點。
- 超級薄膜電容器誕生！提升效能的祕密武器
- 新型薄膜由兩種不同的塑膠材料共擠製作，第一層塑膠具有較高的「電容率」，第二層塑膠擁有較高的「耐電穿擊強度」，明顯提升電容器的效能與穩定性。
- 突破傳統！低成本改變薄膜表面霧度技術
- 許多金屬製品的內襯會使用雙軸拉伸的聚酯薄膜PET，全新技術可改善薄膜的表面粗糙度，具有附著力更佳、印刷品質提升、簡化製程之優點。
- 聚酯薄膜複合材料！高剛性、高強度、高光澤之特性
- 聚酯薄膜複合材料，具有超輕薄、高強度、多層結構之特點，可應用於耐用的行李箱、耐磨的運動器材、隔熱的建築材料等。
- 多層保護膜技術新突破！黏貼牢固、撕膜不殘膠
- 多層保護膜的用途非常廣泛，適用於汽車運輸和倉儲期間的保護，其他工業應用，因具有黏貼牢固、撕開不留殘膠、高強度和剛性、生產工藝靈活之優點。
- 薄膜複合材料應用：PP塑膠地板，實現環保、防潮、抗撕裂
- 新型的複合地板底墊材，具有以下優點：超强防潮、抗撕裂性能佳、薄膜厚度更低，帶來更好的品質、更方便的施工、更加耐撕裂，更低的成本等優勢。
- 晶圓黏貼技術- PO base DAF氣壓輔助
- 利用氣壓的輔助達到更平整的效果。這個方法使用一種以PO膜為基材的DAF的半導體膠帶。
- 創新MOPP薄膜
- MOPP薄膜具有出色的抗撕裂性，特別是在橫向方向上，使其成為各種應用中的理想材料，例如包裝、建築和電子產品。