專利技術 | ◎ 世界專利探討
分類名稱: 專利技術
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- 晶圓黏貼技術- PO base DAF氣壓輔助
- 利用氣壓的輔助達到更平整的效果。這個方法使用一種以PO膜為基材的DAF的半導體膠帶。
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- 創新MOPP薄膜
- MOPP薄膜具有出色的抗撕裂性,特別是在橫向方向上,使其成為各種應用中的理想材料,例如包裝、建築和電子產品。